南京凯瑞包装机刀片厂家一家生产粉碎机刀片、切粒机滚刀、折弯机模具、撕碎机刀片、分条机刀片等设备的厂家。

当前位置:主页 > 常见问题 >

如何解决数控分条机刀片的送料误差?

文章出处:未知 人气:发表时间:2021-01-31
  数控摆动分条机刀片是晶圆下料生产中常用的自动送料设备。它通过摆动平台带动分条机刀片左右摆动,使晶圆的下料位置可以实现圆形和相互切割,大大提高了材料的利用率。
 
  为了实现高效落料冲压,极座送料方式的送料方向必须转换为X-Y垂直轴坐标,才能实现多圈相切。通过建立数学模型和公式(假设数控分条机刀片驱动带材沿底座长度方向做X轴方向前后移动,摆动平台驱动带材沿底座宽度方向做Y轴方向摆动,晶圆下料半径为R),通过套料操作实现这种转换,S是专门为客户设计的。
 
  1.一种数控偏置分条机刀片s形晶片的加工方法,包括以下步骤:
 
  第一排加工第一片晶圆落料,其中通过数控分条机刀片和摆动平台驱动带材在冲模下方运行,第一片晶圆落料以靠近带材一侧边缘的形式加工(设为A侧),晶圆落料坐标设为(0,0);
 
  B、第一排晶圆落料加工,保持带材X轴坐标不变,每次Y坐标增加≥2R时进行一次落料生产,直至带材另一侧(设为B侧)边缘被切割,完成第一排晶圆落料加工;
 
  c、对第二排第一片晶圆进行下料,即利用数控分条机刀片驱动带料在x轴上前进≥r,利用摆动平台驱动带料在y轴上减少≥r的距离,对第二排第一片晶圆进行下料;
 
  d、第二排晶圆落料加工,保持带材X轴坐标不变,每次Y坐标减小≥2R的距离进行一次落料生产,直至带材A侧边缘被切割,完成第二排晶圆落料加工;
 
  e、重复步骤a、b、c、d,直至晶圆下料加工完成。
  2.一种数控偏置分条机刀片的M型晶片加工方法,包括以下步骤:
 
  第一次晶圆落料加工,通过数控分条机刀片和摆动平台驱动带材在冲模下方运行,以靠近带材一侧(设为A侧)边缘的形式加工第一次晶圆落料,并将晶圆落料的坐标设为(0,0);
 
  b、后晶圆下料,X轴坐标相对于前一次晶圆下料的X轴坐标增加△x,且△X大于等于r;Y轴坐标比上一次晶圆下料的Y轴坐标增加△Y,△Y≥r,晶圆下料过程由冲床进行;
 
  C.前晶圆落料加工,其中X轴坐标相对于前一次晶圆落料的X轴坐标减小△X,Y轴坐标相对于前一次晶圆落料的Y轴坐标增大△Y,通过冲床进行晶圆落料加工;
 
  d、重复步骤b和c,直到带材的另一面(设为b面)边缘加工完毕;
 
  e、重复步骤b和c,直至晶圆下料加工完成。
 
  大家一定要记得选择一个高效合适的加工方式,这关系到环切的质量、材料利用率和客户的实际生产成本。这是一个非常有效的数控偏置式给料机的送料误差问题。以上是关于如何解决数控分条机刀片的送料误差。

返回顶部