自力陶瓷贴片电容，由若千陶瓷片层叠而成，较年夜事件电压达OOOVO较小许可偏向达+5%。

此刻险些90%摆布粗浅元器件可能用贴片元件封装局势出产，重要蕴含阻容元件、晶体管、集成电路。

贴片晶体管靠伸出封装表面的出脚与印制板焊接固定。

在贴片阻容元件中，还蕴含可变电位器和可变电容器。

按照它们的不同容量及机能，常用矩形片状封装。

按出脚位置分类，重要用于二极管中的圆柱形封装。贴片晶体管的常用封装状态尺寸及应用举例。

依赖封装体上电极或很短的元器件出脚与铜箔焊盘焊接在一路，以固定元器件。

PLCC是一种贴片集成电路塑封基座封装局势，其出脚分布于基座周围，出脚呈“J”形，从塑封基座侧面弯成钩形延伸到基座下外貌。

LCCC是别的一种气密陶瓷基片封装局势，其出脚硬性好，重要用于军用产物中。

4.其余贴片元件

1.阻容元件

元件装焊时靠其两头电极与印制板连贯，贴片电阻利用环境温度为-55~125C，较年夜事件电压可达200V，电阻领域为102~10MO,较小许可偏向为+2%，可知足尽年夜部门产物的利用要求。

它们状态尺寸为φ2.2x6m及φ1.4x3.6mm等。圆柱形封装与矩形封装比拟较，各有其优故障。

阻容元件另有圆柱形封装，即MELF封装，其结构与传统分立元件根底相同，只不外不带引出线。

3.集成电路

前贴片电位器电阻值为100Ω~2MΩ,改变力矩为20~200g.cm,但改变寿命不长，转数仅为20~200r,可变电容器结构状态尺寸约为4mm*4.5mm*3mm。

以PLCC封装的集成电路有18、28、44、68脚。这种封装利用于年夜规模集成电路中，其状态尺寸较小，例如44脚的PLCC44集成电路不含出脚状态为16.6mmx16.6mmx4.4mm,含出脚状态为17.5mmx17.5mmx4.4mm。

切粒机滚刀电子元件不像粗浅电子元器件那样带有较长的引出线，它的封装尺寸较小，可间接贴装在印制板外貌。

2.贴片晶体管

除陶瓷电容之外，今朝也有钽电容出产，其状态及极性体现模式。

例如在电容量方面，圆柱形封装不及矩形封装，而在电阻噪声特色和允许功率等方面则优于矩形封装元件。

贴片集成电路封装局势有SO、PLCC、LCCC及微型封装等。SO封装即小造型封装，它相似于SOT143晶体管封装，鸥翼型出脚分布在矩型封装体两侧，按电路出脚数6、8、14等不同值分离以S06、SO8、S014等体现。

贴片封装的线圈、拨动开关、声外貌波滤波器、绵薄单薄型电机、扬声器、传声器也已接踵泛起。